碳水科技（Tanshtech）提供專業(yè)的多肽藥物修飾與改性服務，涵蓋N/C端修飾、環(huán)化設計、氨基酸替換、N-甲基化、PEG化、脂化修飾、分子接枝以及細胞穿透肽綴合等多種策略。通過這些手段，我們能夠顯著提升多肽的穩(wěn)定性、半衰期、生物利用度和膜通透性，幫助客戶優(yōu)化候選多肽的藥代動力學特性，加速新型多肽藥物的研發(fā)與產業(yè)化。
多肽藥物是由氨基酸通過肽鍵連接形成的小分子蛋白質片段，兼具蛋白質的高特異性和小分子的良好藥代特性。它們能精準作用于特定受體或通路，廣泛應用于代謝、腫瘤、感染及免疫相關疾病的治療，但由于容易被體內容易降解，常需要通過結構修飾或新型遞送方式來提升穩(wěn)定性和生物利用度。
多肽藥物修飾就是在肽分子上做一些化學或結構上的“改造”，讓它們更穩(wěn)定、不容易被分解、在體內停留更久、甚至更容易進入細胞，從而增強療效、改善藥代動力學特性。
多肽藥物結構修飾常見方法：
1. 末端修飾
N端乙?；?/strong>封閉N端氨基，防止外肽酶降解和DKP化學降解。
N端甲基化：降低酶解敏感性并改變二級結構形成。
N端烷基化：增加疏水性和膜滲透性。
N端雜環(huán)綴合：引入雜環(huán)結構，提高代謝穩(wěn)定性和功能多樣性。
C端酰胺化：將C端羧酸轉化為酰胺，降低羧肽酶作用。
C端酯化：改變C端極性，提高穩(wěn)定性或調節(jié)藥代特性。
2. 環(huán)化修飾
頭-尾酰胺環(huán)化：形成主鏈大環(huán)，消除端基并增加穩(wěn)定性。
頭-側鏈酰胺環(huán)化：利用N端與側鏈形成環(huán)，提高結構剛性。
尾-側鏈酰胺環(huán)化：利用C端與側鏈形成環(huán)，增強抗酶解能力。
側鏈-側鏈酰胺環(huán)化：通過兩個側鏈氨基酸環(huán)化，增加結構約束。
二硫鍵環(huán)化：通過半胱氨酸二硫鍵閉環(huán)，提高構象穩(wěn)定性。
硫醚鍵環(huán)化：利用硫醚連接形成環(huán)，提高耐受性。
三唑環(huán)化：通過點擊化學形成三唑環(huán)，提高穩(wěn)定性。
乙烯鍵環(huán)化：通過碳-碳雙鍵環(huán)化，增強剛性與耐受性。
Stapling（釘合技術）：通過化學橋鍵穩(wěn)定螺旋結構，提高膜通透性。
分子內環(huán)化：在同一肽鏈內環(huán)化，增加穩(wěn)定性。
分子間環(huán)化：在不同肽鏈之間形成環(huán)，提高結構多樣性。
3. 氨基酸替換與非天然氨基酸
D-氨基酸替換：降低酶降解，提高代謝穩(wěn)定性。
D-肽模擬肽：用D型肽模擬天然L肽，減少被酶識別的可能。
β-氨基酸替換：引入額外的碳原子，提高抗酶解性和穩(wěn)定性。
氟代烯烴結構替換酰胺鍵：用碳-碳雙鍵代替酰胺鍵，增加化學穩(wěn)定性。
三唑/氧雜環(huán)替代酰胺鍵：通過雜環(huán)取代肽鍵，提高結構穩(wěn)定性。
硫酰胺替換：在主鏈中引入硫酰胺鍵，提高耐降解性。
側鏈模擬物引入：通過改造側鏈結構調節(jié)物化性質和活性。
4. 主鏈修飾
N-甲基化：阻斷氫鍵供體，影響二級結構并增強穩(wěn)定性。
酯肽：用酯鍵代替酰胺鍵，改變化學和代謝特性。
氮肽：引入氮取代鍵，增強穩(wěn)定性。
內硫肽：利用硫取代形成主鏈鍵，提高化學穩(wěn)定性。
反轉-D肽：將序列轉換為反向D肽，提升穩(wěn)定性和生物利用度。
PEG化（聚乙二醇化）：連接PEG增加溶解性、循環(huán)時間和穩(wěn)定性。
5. 脂化修飾
脂肪鏈修飾：連接脂質鏈，增強白蛋白結合、延長半衰期、改善膜滲透性。
6. 分子接枝（Molecular Grafting）
分子接枝：將活性片段嵌入穩(wěn)定肽支架，提高穩(wěn)定性和功能化。
7. 其他修飾與策略
細胞穿透肽綴合 (CPPs)：與穿膜肽連接，促進細胞內遞送。
糖基化：引入糖基，增強溶解性、穩(wěn)定性和免疫調控功能。
融合蛋白技術：與其他蛋白質融合，增加新功能或穩(wěn)定性。
定點修飾：在特定位點引入官能團，調控活性或代謝特性。
納米顆粒包裹：通過納米載體保護，提高穩(wěn)定性與靶向性。
金屬螯合：與金屬離子結合，增強穩(wěn)定性或賦予新功能。
非金屬螯合：與有機配體結合，改變藥物穩(wěn)定性與活性。
